中金公司保荐晶合集成IPO项目质量评级C级 募资近100亿元可刚上市就差点亏损 上市周期长达两年
(一)公司基本情况 全称:合肥晶合集成电路股份有限公司 简称:晶合集成 代码:688249.SH IPO申报日期:2021年5月11日...
(一)公司基本情况 全称:合肥晶合集成电路股份有限公司 简称:晶合集成 代码:688249.SH IPO申报日期:2021年5月11日...
(一)公司基本情况 全称:深圳中科飞测科技股份有限公司 简称:中科飞测 代码:688361.SH IPO申报日期:2021年12月22...
(一)公司基本情况 全称:常州时创能源股份有限公司 简称:时创能源 代码:688429.SH IPO申报日期:2022年6月23日 ...
(一)公司基本情况 全称:湖南华曙高科技股份有限公司 简称:华曙高科 代码:688433.SH IPO申报日期:2022年6月27日 ...
(一)公司基本情况 全称:苏州光格科技股份有限公司 简称:光格科技 代码:688450.SH IPO申报日期:2022年6月30日 ...
(一)公司基本情况 全称:重庆智翔金泰生物制药股份有限公司 简称:智翔金泰 代码:688443.SH IPO申报日期:2022年6月2...
(一)公司基本情况 全称:上海英方软件股份有限公司 简称:英方软件 代码:688435.SH IPO申报日期:2021年12月29日 ...
(一)公司基本情况 全称:南京晶升装备股份有限公司 简称:晶升股份 代码:688478.SH IPO申报日期:2022年4月27日 ...
(一)公司基本情况 全称:芯联集成电路制造股份有限公司 简称:芯联集成 代码:688469.SH IPO申报日期:2022年6月30日...
(一)公司基本情况 全称:美芯晟科技(北京)股份有限公司 简称:美芯晟 代码:688458.SH IPO申报日期:2022年6月2日 ...
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