其中，560万元计入标的公司注册资本，2408万元计入资本公积，待此次增资后，中京电子将持有华洋电子6.98%股权。
天眼查资料显示，华洋电子成立于2009年7月，注册资本为7460万元，主营业务为集成电路封装用引线框架的研发、生产和销售。
据公告介绍，华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键性结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中非常重要的基础材料。
SEMI数据显示，2019年全球封装材料市场为191亿美元，主要分为引线框架、封装基板、引线键合、封装胶等几大品类，其中引线框架金额占比19%左右。2016年至2020年，全球引线框架市场规模将从28.9亿美元增长至33.6亿美元（不包括因特尔、三星等IDM厂商的需求数据）。
公告显示，引线框架根据应用于不同的半导体，可以分为应用于IC的引线框架和应用于分立器件的引线框架两大类。华洋电子主要聚焦在IC引线框架产品，生产工艺根据精密程度分为高速冲压法和高精密蚀刻法两种。华洋电子成熟掌握上述两种生产工艺，可生产各种规格、各种型号的引线框架产品，包括QFN、DFN、FC、QFP、SOP、DIP、SOT等7大系列集成电路引线框架。
目前，华洋电子的主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。其产品经台湾日月光、华天科技检测认证为MLS1（可靠性一级，汽车和工业级），并荣获中国半导体封测行业“最佳材料供应商”称号。
财务数据显示，华洋电子在2019年实现营收1.29亿元，净利润1614万元；2020年上半年实现营收7754万元，净利润800万元。康小明作为甲方的控股股东和实际控制人，承诺华洋电子在2021-2022年的净利润分别不低于2500万元和4000万元。
各方同意尽最大努力实现华洋电子在资本市场挂牌并上市交易，华洋电子最迟应在协议约定时间前实现上市材料申报受理，如未能在协议约定时间前实现上市材料申报受理，中京电子有权要求康小明按协议约定回购中京电子所持华洋电子全部或部分股份。
中京电子表示，此次投资属于公司产业链延伸拓展，华洋电子主要客户为半导体封测领域内知名企业，本次入股能形成良好的技术与客户协同效应，有助于促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展，形成良好的技术与客户协同效应。
同一时间，中京电子还披露了另一则投资公告，公司全资子公司珠海元盛电子科技股份有限公司拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，该项目计划投资总额为2亿元。
