证券时报记者 梁谦刚
随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满，已成买家市场。
近日，据分析机构IC Insights的报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21%。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。
晶圆、封装火爆背后
反映产业高景气度
受到影像传感器CIS、电源管理芯片PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、特殊型存储芯片等应用需求快速增长，8英寸厂晶圆订单火爆。据悉，由于代工产能供不应求，有IC设计厂商透露，已经调涨近期新投片的价格，并通知客户要调升今年第四季度与明年的代工价格。
晶圆代工产能越发紧张，行业一直处于供不应求的状态，而且已经持续了一年左右的时间。从业界了解，通常情况下，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。
行业景气度持续火爆，台积电、联发科、联咏、日月光等行业龙头创营收历史新高，企业业绩上涨也超预期。上周，晶圆代工厂两大龙头台积电、中芯国际先后宣布上调业绩预期。台积电上调全年增长率预测至30%，此前预期为20%。台积电首席财务官黄仁昭表示，如果条件允许，将在美国亚利桑那州建造晶圆厂。
10月15日盘后，中芯国际H股公告，上调三季度收入环比增长指引，由原先的1%~3%上调为14%~16%。中芯国际联合CEO赵海军曾表示，为缓解供不应求的情况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。中芯国际近几日股价开始出现异动，9月底创下历史低点以来，累计反弹幅度达20%以上。
晶圆代工和封测公司
芯片产业链环节众多，专业分工程度高，制造是产业链核心环节。半导体产业链上下游包括三大环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。证券时报·数据宝统计发现，当前有布局到晶圆代工和封测领域的A股公司比较少见，大概有23家，其中有15家布局晶圆代工，8家布局封测领域。
7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头。公司先进制程逐渐取得进展，14纳米成功量产，28纳米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持续提升。
芯片封测领域，长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。
从二级市场表现来看，上述两大领域公司股价表现可圈可点，今年以来平均涨幅达到73.04%（年内上市新股不含首日），其中沪硅产业、隆基股份、晶方科技、扬杰科技、富满电子等5家公司累计涨幅翻倍。沪硅产业累计涨幅225.39%排在首位。