原标题：深科技加码存储半导体 14.7亿定增引券商基金竞相认购
来源：长江商报
长江商报记者 曹雪娇
储存封测龙头深科技（000021.SZ）定增落地。
5月18日，深科技发布公告显示，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。
值得注意的是，深科技本次定增引入了“豪华”股东阵容，其中包括广东省国资委旗下三家公司、中金公司、诺德基金在内的五家公司新晋前十大股东。此外，摩根大通、招商证券、诺德基金、富荣基金等竞相认购。
深科技主要从事半导体封测、电子制造服务和计量系统业务。本次定增，将进一步增强深科技在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力。
五名发行对象进入前十大股东之列
深科技此次定增成功落地，共募集资金14.74亿元，将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”，一步增强深科技在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力。
作为国内EMS行业（电子制造服务业）龙头企业，深科技本次定增颇受资本市场关注。公告显示，截至4月21日，共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元，认购倍数达1.43倍。不过，受发行股票数量限制，最终17名投资者参与认购，涵盖地方国企、券商以及知名公募、私募机构等多领域投资者。
其中，广东省国资委所控股的三家公司共获配金额近5.38亿元，在本次募资总额中占比为36.5%。中金公司、粤开证券、国泰君安、摩根大通、招商证券五家券商的认购金额分别为1.90亿元、6000万元、5700万元、5000万元和5000万元。此外，诺德基金、富荣基金、中商北斗资管的获配金额分别为1.04亿元、7500万元和5000万元。
长江商报记者注意到，本次发行完成后，广东省国资委旗下三家公司、中金公司、诺德基金五家公司新晋为深科技前十大股东。
内存芯片制造子公司去年收入翻倍
深科技能够在本次定增中引入众多明星机构，或与其在行业内独一无二的战略地位脱不开关系。
资料显示，深科技主要从事半导体封测、电子制造服务和计量系统业务，目前已形成存储半导体、自主产品、高端制造三大业务发展模式，产品涵盖集成电路半导体、通讯与消费电子、医疗产品、汽车电子等多领域。与此同时，深科技还是国内目前唯一具有从高端DRAM/Flash晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业，也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，在深圳、苏州、东莞、成都、马来西亚等地均设有产业基地。
随着存储国产替代加速推进，存储半导体市场需求日益强劲。据深科技在投资者互动平台公开的信息，自去年年底，公司的存储封测业务处于满负荷生产状态。
叠加高端制造业务市场需求增长，公司经营业绩稳步提升。2020年，深科技的营业收入、净利润分别为149.67亿元和8.57亿元，同比分别增长13.18%和143.30%；扣非净利润为3.02亿元，同比增长90.50%。
从各子公司表现看，以内存芯片封装、测试为主业的深科技沛顿是深科技主要的收入增长点。2020年，深科技沛顿的营业收入实现28.76亿元，同比约增长169.54%，是深科技当期8家主要参控股子公司中唯一实现收入翻倍增长的公司。
