原标题：比亚迪半导体拟公开发行股票：年净利润仅0.32亿，半导体器件与国际领先水平有差距
华夏时报记者葛爱峰见习记者郭浩仪深圳报道
5月31日，比亚迪股份发布公告称，控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票并于发行完成后在深交所创业板上市。根据比亚迪发布的半导体部门拆分计划书显示，比亚迪半导体有望在今年内上市。与此同时，西安比亚迪半导体有限公司也于5月27日成立，“西安半导体研发中心”即将启用。
随着A股证券市场的不断深化改革，不少企业纷纷拆分旗下重要业务板块融资、上市，不仅是比亚迪，近期还有京东物流挂牌港交所上市、网易云音乐登陆港交所等。新浪财经首席评论员艾堂明在接受《华夏时报》记者采访时表示，分拆上市如今已成为资本市场里的一股热潮。“1+1>2，分拆出来的都是有价值的优势业务，单独上市之后，估值大幅提升，并且通过融资加速发展，收益是远大于风险的。且如果子公司的估值提升，母公司通过持股获得股权升值，也会提升自身的估值。”
与此同时，IGBT芯片行业景气来袭。截至6月4日收盘，IGBT芯片概念股涨幅明显。富满电子大涨超15.27%，入选龙虎榜；扬杰科技、捷捷微电、国电南瑞等涨超5%；IGBT整个版块上涨3.86%，远远领先大市。古芮科技董事朱奇向《华夏时报》记者表示，从财务数据来看，2020年度比亚迪半导体的净利润仅为数千万。“这个数额连一台先进一点的EUV光刻机设备都买不到。比亚迪半导体想要在芯片行业站稳脚跟，尤其是在巨头包围的IGBT领域，更大的挑战还在后面。”
针对比亚迪半导体的上市进展情况以及未来在半导体细分领域有哪些规划，《华夏时报》记者致电比亚迪官方联系电话，并发送了采访邮件问询，截至发稿未获回复。
估值百亿，年净利润仅0.32亿
公告显示，本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。
天眼查数据显示，比亚迪半导体成立于2004年10月，经营项目包括半导体（集成电路、分立器件、光电器件及其它半导体产品）设计、半导体相关材料及设备（含芯片、封装及其它材料）的研发、设计、制造及销售等，旗下包含广东比亚迪节能科技、宁波比亚迪半导体、西安比亚迪半导体三家100%控股公司。
比亚迪半导体的前身为“比亚迪微电子”，主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内最大的IDM车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）厂商。
2020年4月，比亚迪发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并已更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。一个月后，比亚迪半导体就完成了A轮融资，由中金资本、红杉资本等领投；20天后又完成了A+轮融资，且投资方阵容强大，包括SK集团、中芯国际、小米集团、深圳华强等多家机构企业。经过两轮融资，比亚迪半导体估值高达102亿元。
如今，比亚迪半导体拟公开发行股票，上市近在眼前。艾堂明向本报记者表示，比亚迪分拆出来的比亚迪半导体是具有价值的优势业务，其单独上市之后估值必然大幅提升，并且通过融资加速发展，收益远大于风险。而比亚迪半导体的估值提升，母公司比亚迪也能通过持股获得股权升值，从而提升自身的估值。
除了百亿估值，此前中金公司更是预计比亚迪半导体分拆上市后或可达300亿元市值。但从财务数据来看，2020年，比亚迪半导体归母净资产为31.87亿元，归属于母公司股东净利润为0.59亿元，归属于母公司股东扣非净利润0.32亿元。而比亚迪电子去年母公司权益拥有人应占溢利为54.41亿元。两相比较之下，比亚迪半导体的气势矮了不止一截。
在比亚迪整个公司中，半导体业务的地位也略显逊一筹。财报显示，公司2020年实现营业总收入1566亿，同比增长22.59%；实现归母净利润42.3亿，同比增长162.27%。而比亚迪半导体净利润占比约0.78%，净资产占比4.05%。
聚焦IGBT领域，比亚迪半导体“芯”事重重
在《关于分拆所属子公司比亚迪半导体有限公司至创业板上市的预案》中，比亚迪宣布IGBT 6.0芯片将由比亚迪半导体西安研发中心主导，即将正式发布。
IGBT芯片，这个吸引圈内人士目光的器件，究竟是什么？朱奇向本报记者介绍，IGBT是一种功率半导体器件，是新能源汽车必需的半导体器件。俗称电力装置的“CPU”，其作用一般是能量的转换控制，比如控制汽车的电能、控制汽车里的电机驱动等，装上高功率IGBT，新能源汽车百公里加速体验更好，续航可以更好、效率更高、跑得更远。
比亚迪是中国最大的车规级IGBT厂商，其分拆上市后的市场价值不言而喻。据悉，其IGBT6.0芯片相较同类产品在可靠性及产品性能上将实现重大突破。
可以说，比亚迪IGBT 6.0的出现不仅是一次技术突破，也是一次突破重围的机会。去年以来，“芯片荒”问题席卷全球，中国汽车产业更是“苦芯片久矣”，传统车企和新能源车企纷纷“中枪”，不少汽车巨头因芯片短缺问题而减产或停产。而根据IHS Markit预测，到2026年，全球汽车半导体市场将达到676亿美元，从2019年到2026年的复合年增长率为7%，市场空间巨大。
中信证券认为，全球电动车高增长（尤其是A级以上车型）将带动IGBT需求放量，2020年行业空间约97亿元，预计2025年有望达到370亿元，年复合增长率超过30%。所以，如果比亚迪IGBT销量扩大，收益将非常可观。
但除了近年来的业绩表现之外，比亚迪半导体还要面对在中国市场圈地的龙头大厂。比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平此前接受媒体采访时表示，目前，在IGBT等车用功率半导体器件应用方面，中国是全球最大市场，所占份额约为50%，但本土化供应只有10%，其余均需进口。
根据IHS Markit报告显示，全球前五大IGBT供应商占据市场份额超过65%，排名第一的英飞凌市占率达到 34.5%，排名紧随其后还有三菱、富士电机、赛米控等。全球排名前十的IGBT供应商中，国内仅有斯达半导体（603290.SH）上榜，市占率为 2.2%，与榜首英飞凌相差甚远。
在国内新能源汽车IGBT模块市场中，市场占比第二的比亚迪半导体也不安“芯”。市场研究机构research and markets的报告显示，英飞凌在中国市场的占有率为49.2%，随后就是比亚迪半导体的20%和斯达半导的16.6%。前有几乎占据统治地位的英飞凌，后有已经成功量产1-6代所有型号IGBT芯片、比肩国际龙头大厂的斯达半导体。同时，越来越多的上市公司也加入了这场IGBT大战。
面对眼下的市场和机遇，比亚迪在公告中表示，尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪整体盈利水平。
或许比亚迪有望把半导体业务打造成为利润增长点，但此次分拆上市能否提高比亚迪半导体的竞争力和价值，还需进一步观察。朱奇向《华夏时报》记者表示，比亚迪半导体想要在芯片行业站稳脚跟，尤其是在巨头包围的IGBT领域，未来的发展还任重道远。“IGBT芯片设计制造、模块封装、失效分析、测试等IGBT产业核心技术仍掌握在发达国家企业手中。国内外的工艺技术相差甚远，比亚迪半导体要获得长远的发展，加大研发投入和引进高素质人才必不可少。国产替代只有得到市场的认可，才会立于不败之地。”
