来源：科创板日报
《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，“缺芯”蔓延下，产业链众环节境况各异，几家欢喜几家愁。除了业绩飞涨的晶圆代工厂之外，之前关注较低的Wi-Fi模组也有望借此机会再上一层楼。
据DigiTimes今日报道，网络通信芯片供应吃紧已持续多时，随着厂商交期由50周又往后延，下游客户囤货气焰愈发高涨。例如，工业电脑一般情况下网通芯片需求约一千颗/月。然而目前，多数客户却直接翻倍下单，以每月几千颗的订单力抢产能。
上游供应吃紧，经销商又加价销售，叠加下游需求持续拉升，通信产品价格不断攀高。以Wi-Fi模组为例，去年售价约3.5美元，如今Q3直接跳到16-17美元，暴涨5倍却仍供不应求，客户不论价格，只论有货与否。
下游市场需求旺盛 头部集群优势显
随着通信、智能网联汽车、AIoT产业发展加速，通信模组需求也持续增长。此外，去年以来，芯片短缺严重，价格大幅上涨下，下游厂商需求爆发，企业备货量也明显提升。
从业绩来看，移远通信、广和通、美格智能等通信模组头部厂商去年收入增速均超过50%，今年一季度依旧维持高速增长。以存货情况来说，去年上述厂商的原材料库存水位几乎都有不同程度的抬高。
图|相关厂商原材料/库存（来源：Wind、国盛证券）
国泰君安8月5日报告指出，通信模组方面，国内企业已形成全球头部集群优势。芯片短缺缓解之后，国内市场格局进一步向龙头集中，头部企业盈利能力将抬升，形成利润分层趋势。
国盛证券分析师宋嘉吉团队则分析，鉴于下游需求旺盛，即使缺芯涨价依旧，模组厂商在能拿到芯片、原材料充足的情况下，下半年有能力将上游成本压力向下游传导。
长期而言，龙头厂商也在不断进化，由通用模组转向整体解决方案，未来将向平台化服务迈进。产业链地位逐步提升，产品价值量和议价能力也随之增长，利润水平有望明显提高。
产业链相关厂商中：
乐鑫科技、恒玄科技、全志科技是国内领先的通信芯片厂商；
移远通信是通信模组龙头企业，2020年公司无线通信模组销售数量突破1亿片；
广和通主要从事蜂窝物联网模组业务，深耕POS、笔电、车联网等大颗粒垂直领域，相关领域市占率位居前列；
美格智能聚焦无线模组与物联网领域，以数传模组为基础，形成了丰富的FWA终端产品序列。
