今年光伏行业持续高景气，促使Wind光伏指数近2个月涨幅超过50%，多股股价已经翻倍，甚至迭创历史新高。与此同时，众多机构也是马不停蹄地密集调研相关公司。
记者梳理发现，光伏产业链中金刚线、胶膜等细分领域最受机构关注。
机构敏锐挖掘
光伏产业链价值点
Choice数据显示，5月份以来，17家光伏产业链公司获得机构扎堆调研。记者发现无论从机构调研的公司家数，还是参与调研机构家数来看，机构更加关注处于光伏产业链中上游的细分领域中小市值公司。
此前备受关注的隆基绿能、晶澳科技等光伏大市值龙头，基本上淡出了机构调研名单。而那些提供长晶炉设备、切割等技术环节，光伏组件所需胶膜、背板、玻璃等中游，以及制造逆变器、支架和光伏发电等中小市值公司更受机构的青睐。
具体来看，在光伏产业链上游领域，应用于硅片切割的金刚线制造企业高测股份、岱勒新材、美畅股份、恒星科技等上市公司，以及提供长晶炉设备的晶盛机电均获得众多机构调研。在光伏产业链中游，包括制造光伏组件、电池及胶膜、背板等材料的东方日升、横店东磁、海优新材、赛伍技术等公司，获得机构集中调研。在产业链下游，机构也光顾了伊戈尔、南网能源和太阳能等中小市值公司。
“光伏行业高景气能否持续？”是机构追问的焦点。上市公司结合所处细分领域的未来供需情况，给出了较为详细的答案。
“由于乌克兰危机的持续影响，欧洲不断加大新能源的规划和投资，宣布增加新能源发电规划达600GW，这些积极因素均提升了光伏市场的需求总量和终端市场组件的接受价格，对二季度以及2022年全年需求量均起到了积极的促进作用，行业发展前景十分良好。”海优新材面对易方达、淡水泉投资等知名机构提问时坦言，“2023年全球光伏市场预期将会有持续增长，理论上公司产能需要配套进行提升，但具体规划仍需进一步调研和讨论。”
南网能源5月以来接待了朱雀、宁泉等知名私募调研。面对投资者对今年工商业分布式光伏行业新增规模的关切，公司表示：“相关数据显示，去年末我国光伏发电新增并网容量54.88GW，同比增长10%。其中分布式光伏装机29.28GW，同比增长87%。2017年以来分布式光伏新增装机占比开始显著增加，从2016年的12.25%升至2021年的53.35%，分布式光伏新增装机成为去年主要装机来源。”
公司认为，在“双碳”驱动和能源双控机制的倒逼下，分布式光伏业务的市场空间是巨大的。“十四五”期间我国新能源发展或迎来爆发期。
晶盛机电是光伏长晶炉设备的绝对龙头，面对机构提出“如何看待光伏行业的需求？”时，公司如是回答：“近年来，随着能源危机和环境问题被世界各国所重视，全球已经有130多个国家提出了‘零碳’或‘碳中和’的气候目标，清洁能源的开发利用已经成为全球共识。光伏产业以其清洁高效及可持续利用的特点，在政策鼓励和技术进步的双重驱动下，取得跨越式发展。”
被机构“踏破门槛”的横店东磁认为，能源危机加上地缘政治风险，加速了欧洲清洁能源转型，今年欧洲市场一季度出货约16.7GW，同比增长145%。公司预计今年欧洲全年出货也会保持较高速增长。
这些技术路线引机构关注
机构投资者还特别关注光伏未来的技术路线的可能走向。
横店东磁在调研中表示，公司研发新技术方面主要有TOPCon、P-IBC、HJT等。公司首先认为TOPCon技术属于目前比较成熟的技术，适合集中式市场。因公司已经做了一些前期研发工作，工艺路线和技术难点上没有绝对的门槛。其次，P-IBC技术与公司分布式市场定位很契合，目前从初步试验结果看难度不大，组件端后续还需要工艺积累与装备供应商配合。最后，像M10/G12单晶高效PERC电池、HJT高效组件等公司也都有在研发。
海优新材介绍的胶膜技术发展方向，基本上与横店东磁保持一致。公司认为，伴随着TOPCon组件逐步进入产业化阶段，未来单层POE胶膜以及EPE型POE胶膜的需求量会相应增加。同时，基于TOPCon组件逐步进入市场，并且业内头部组件厂已进行新增产能的实施，公司预计今年下半年的增量会比较明显。
然而，东方日升坚定看好HJT（异质结），与前两家公司明显不同。公司称，从HJT技术团队给的反馈数据中来看，原先的158异质结产线的平均效率可达25.2%，最高能达25.5%，良率能保证在98%接近99%的水平。另据公司介绍，最新的募投项目中有一个宁海15GWHJT电池+15GW组件的一期部分，根据项目规划，预计2023年4月达产。现阶段公司正在积极加快进度，希望在年底能够完成投产2GW异质结电池+2GW组件的产能。
此外，公司还认为TOPCon技术在延长存量PERC产线生命周期方面有着较大的优势，也有一只团队在进行研究。
针对“公司如何看待下游TOPCon、HJT、XBC等电池技术路线的发展？”，高测股份明确表示，“下游电池路线无论是TOPCon还是HJT，对硅片环节的影响主要在于大尺寸和薄片化。薄片化叠加大尺寸，碎片风险加大，对设备的稳定性、高精度以及对耗材的细线化及一致性要求非常高，薄片化及大尺寸到了一定程度后，硅片切割技术难度几乎呈几何倍数增加，可以预见整个行业技术迭代非常快，技术时效性比较短。”
