（一）公司基本情况
全称：合肥晶合集成电路股份有限公司
简称：晶合集成
代码：688249.SH
IPO申报日期：2021年5月11日
上市日期：2023年5月5日
上市板块：科创板
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业2012年版）
IPO保荐机构：中金公司
保荐代表人：周玉，龙亮
IPO承销商：中国国际金融股份有限公司
IPO律师：北京市金杜律师事务所
IPO审计机构：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
（二）执业评价情况
（1）信披情况
招股说明书重大事项提示部分较为简单，缺乏重大性、针对性；回复中列式了报告期内公司高级管理人员的变化情况，但未说明相关人员的提名情况；发行人被要求并就发行人与第二大股东力晶科技间存在同类业务的情况作重大事项提示和风险提示；招股说明书对核心技术情况披露较为简单，发行人被要求详细披露核心技术的形成过程；招股说明书“主要会计政策和会计估计”中的部分会计政策缺乏针对性，报告期内不存在非同一控制下企业合并增加的子公司或业务仍披露相关会计政策，金融资产和金融负债的抵销重复披露两次。
（2）监管处罚情况：不扣分
（3）舆论监督：不扣分
（4）上市周期
2023年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为487.83天，晶合集成的上市周期是724天，高于整体均值。
（5）是否多次申报：不属于，不扣分
（6）发行费用及发行费用率
晶合集成承销保荐佣金率为1.98%，承销及保荐费用为19732.99万元，低于整体平均数6.35%，低于保荐人中金公司2023年度IPO承销项目平均佣金率3.56%。
（7）上市首日表现
上市首日股价涨幅0.05%。
（8）上市三个月表现
上市三个月股价较发行价格下跌2.42%。
（9）发行市盈率
晶合集成的发行市盈率为14.36倍，行业均数32.13倍，公司低于行业55.31%。
（10）实际募资比例
预计募资97.37亿元，实际募资99.6亿元，超募比例2.29%。
（11）上市后短期业绩表现
2023年，公司营业收入较上一年度同比降低27.93%，营业利润较上一年度同比降低96.41%，归母净利润较上一年度同比降低93.1%，扣非归母净利润较上一年度同比降低98.45%。
（12）弃购比例与包销比例
弃购率0.23%。
（三）总得分情况
晶合集成IPO项目总得分为76.5分，分类C级。影响晶合集成评分的负面因素是：公司信披质量有待提高，上市周期较长，上市三个月股价下跌，上市后第一个会计年度内公司营收、营业利润、归母净利润、扣非归母净利润下滑。这综合表明，公司信披质量有待提高，短期盈利水平较低，建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。
