华润微第三代半导体首条生产线量产

　　长江商报记者 魏度

　　央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。

　　就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ，华润微宣布，首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这，也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。

　　华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年，华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司，建立中国首条4英寸晶圆生产线。

　　37年后的今天，华润微进入了资本市场，成为中国半导体前十企业唯一一家以IDM模式为主运营的半导体企业，也是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

　　华润微坚持自主创新，公司在主要业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术国内领先，部分技术国际领先。目前，这些领先技术已经应用于公司产品的批量生产中。

　　今年上半年 ，华润微实现归属于上市公司股东的净利润（简称净利润）为4.03亿元 ，同比增长145.27%。

　　净利倍增股价涨三倍

　　在科创板上市以来，华润微受到资金关注的热度不减。

　　9月24日，A股大盘出现较大幅度调整，两市3996家正常交易的公司中（部分公司停牌），仅有317家红盘报收，华润微就是收红的公司之一。

　　当日，华润微低开，随即大幅震荡 ，午后走强 ，尾盘略有回落，最终收报55.19元/股，涨幅为0.53%。

　　今年2月27日，华润微在科创板挂牌上市，其首发价格为12.80元/股。上市首日 ，其收盘价为42.01元/股，随着新股投机氛围消散，股价也逐步回落。今年4月28日，股价最低为31.77元/股 。自此开始 ，股价开始回升，逐步上扬，今年7月14日最高的65.77元/股，随后高位震荡。

　　从目前的股价看 ，较其发行价已经上涨了331.17%。

　　与股价攀高相对应的是，今年上半年 ，华润微的经营形势也十分喜人。

　　上半年，华润微实现营业收入30.63亿元 ，去年同期为26.40亿元，同比增长4.23亿元 ，增幅为16.03%。相较营业收入，净利润的增速还要快 。其实现净利润4.03亿元，去年同期为1.64亿元，同比增长2.39亿元，增幅为145.27% 。扣除非经常性损益的净利润（简称扣非净利润）为3.45亿元，较上年同期的0.61亿元增长2.84亿元，增幅为466.46%。

　　分季度看，今年一二季度 ，公司实现营业收入13.82亿元、16.81亿元 ，同比增长16.53%、15.61%，对应的净利润为1.14亿元、2.89亿元，同比增长450.35%、101.42% 。

　　从经营数据看，今年一二季度，公司经营并未受到疫情冲击 。公司称 ，疫情之下，居家消费电子产品如智能设备、穿戴设备等销售提振，远程工作和在线访问需求的增加，数据中心建设和通信基础设施建设将加快。在新基建带动下，5G、数据中心等领域的建设一定程度上驱动需求增长，为半导体产业发展带来新的历史机遇。同时，国内疫情缓解，工厂产能恢复，而国际大厂的停工停产将给国内厂商带来供应链重塑的机会，国产替代有望进一步加速。

　　对比营业收入、净利润数据看 ，一二季度的净利润增幅高于营业收入，这主要源于毛利率、净利率上升。上半年 ，公司综合毛利率、净利率为27.30%、14.58% ，去年同期为20.68%、8.06% ，同比上升6.63个百分点、6.52个百分点。

　　华润微解释，上半年，公司单位成本下降、产品获利能力增强 。同时，制造与服务业务板块产能利用率提升较大、固定成本有所减少。

　　事实上，华润微上半年实现净利润、扣非净利润不仅同比大幅增长，且已经超过去年全年。2019年 ，公司实现净利润4.01亿元、扣非净利润2.06亿元 。

　　BCD工艺技术水平国际领先

　　股价与业绩大幅攀升，一定程度上是华润微综合竞争力的反映。

　　华润微曾在香港上市，2011年11月私有化退市，今年2月27日在科创板上市。

　　官网显示，成立以来，华润微曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技等中国半导体先驱，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。

　　华润微称 ，公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果。

　　据中国半导体行业协会统计的数据，以销售额计，华润微是2018年前十大中国半导体企业中唯一一家以 IDM 模式为主运营的半导体企业。

　　公司拥有丰富的产品线。目前，其合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品，是国内产品线最为全面的功率分立器件厂商之一。

　　在制造方面，华润微具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

　　华润微掌握了系列核心技术。公司称，其业务包括产品与方案业务及制造与服务业务两大业务板块，在主要业务领域均掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，大部分核心技术均为国内领先，其中沟槽型SBD设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及BCD工艺技术等国际领先。这些核心技术均已成熟并广泛应用于公司产品的批量生产中。

　　华润微坚持自主研发，研发投入不菲。2019年及今年上半年，公司研发投入为4.83亿元、2.27亿元，分别占当期营业收入的8.41%、7.41%。截至今年6月底，公司研发人员684名，占员工总数的8.57%。期末，公司境内专利申请2648项，PCT国际专利申请410项，境外专利申请311项，公司已获得授权并维持有效的专利共计1483项，其中境内专利1303项、境外专利180项。

　　今年上半年，公司充分利用IDM模式优势和在功率器件领域雄厚的技术积累开展SiC功率器件研发，向市场发布第一代SiC工业级肖特基二极管（1200V、650V）系列产品，国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。公司中低压功率SGT MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到对标产品的国际先进水平。公司完成光电高压可控硅成品平台研发，推出过零触发和随机相位触发等多颗产品。MEMS硅麦克风工艺平台从6英寸升级到8英寸，首颗代表产品参数达标。

　　9月23日，华润微在投资者互动平台上表示，目前订单饱满，正在积极布局第三代半导体。

.app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 扫二维码 3分钟开户 稳抓股市回调良机！