多重市场拉动晶振需求 国内相关厂商迎来订单转移机遇

　　多重市场拉动晶振需求 全球龙头加速扩产应对 国内厂商迎订单转移机遇

　　来源：科创板日报

　　《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，需求旺盛、订单爆满，日系晶振大厂不得不将扩产计划提上日程。据外媒报道，日本京瓷将在2021财年起的3年内把投资额规模提高到4500亿日元，达到历史最高水平，主要用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。

　　目前，日系晶振厂市占率全球第一，京瓷为日本Top5的晶振厂商，主要产品包括石英晶振和陶瓷基板。

　　关于晶振需求，京瓷社长谷本秀夫表示，“不进行投资的话、将追不上订单需求”。

　　具体来看，京瓷考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件；在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。

　　汽车、TWS 和 IoT需求旺 晶振景气度持续向好

　　下游需求旺盛是促使京瓷大幅扩产的主要原因。

　　短期来看，随着疫情缓解，需求复苏带动了晶振产品涨价。以国内晶振龙头泰晶科技和惠伦晶体为例，2020年下半年，前者部分产品涨价幅度20%-50%左右，涨价原因包括原材料、生产成本、供求关系等综合因素影响。后者则在近期接受机构调研时表示，在当前TCXO产品市场供应紧张的背景下，公司该产品确实存在涨价幅度较大的情形。

　　长期来看，下游消费市场对晶振的需求有增无减，汽车、TWS和IoT是拉动产品需求增长最主要的因素。

　　根据日本电子元件大厂东电化（TDK）的统计，每辆经济型汽车需配备晶振30-40颗，豪华型汽车的配备数量翻倍以上增长，主要来自安全控制系统和辅助驾驶系统等场景。另据台湾地区晶振大厂晶技（TXC）的预测，预计2030年，各项应用场景互联装置进一步拉动微型外接晶振需求将达50亿颗，2020-2030年CAGR达16%。

　　供给出清优化行业结构 国产厂商量价齐升正当时

　　天风证券分析师潘暕、张健此前表示，长期内，在2018-2019年行业需求低迷周期中，行业中小产能逐步退出，判断行业竞争结构将得到进一步优化。

　　同时，中国厂商借助小尺寸布局+MEMS工艺+热敏晶体技术突破等技术优势、成本优势和下游高景气度，在石英晶体谐振器行业依然有较大的成长空间。

　　国信证券3月31日发布研报称，由于海外疫情尚未稳定，叠加5G、TWS耳机等下游需求旺盛，各类晶振供需缺口仍在。电子领域国产替代的大背景下，产品订单向国内持续转移。

　　2020年5月，泰晶科技推出一项定增预案，拟募集不超6.39亿元，用于基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目和温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目。而在该公司3月5日发布的调研纪要中，泰晶科技进一步表示，2021年产能扩充，主要来自SMDK系列、SMDM系列、SMD热敏T系列产品的产能提升。TCXO系列产品将基于市场需求的变化，进行一定的产能扩张和爬坡。

　　国信证券预计，随着下游电子终端需求景气持续提升，该公司正处于业绩爆发周期前端。

　　另外，惠伦晶体在3月2日发布的调研纪要中透露，其产能随着技改和扩产的一直处于动态变化中。截至目前，该公司元件产能每月大概为65-70KK，且以2520及以下小尺寸产品为主；器件（含TCXO、TSX等）产能每月不低于20KK。随着重庆子公司今年的顺利投产以及东莞母公司设备技改的进一步推进，无论元件还是器件，产能都将会有较大幅度的提升。