时间:2024-03-13 15:47 | 栏目:观察 | 点击:132次
(一)公司基本情况
全称:芯联集成电路制造股份有限公司
简称:芯联集成
代码:688469.SH
IPO申报日期:2022年6月30日
上市日期:2023年5月10日
上市板块:科创板
所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业(证监会行业2012年版)
IPO保荐机构:海通证券
保荐代表人:徐亦潇,宋轩宇
IPO承销商:海通证券,华泰联合,兴业证券
IPO律师:上海市锦天城律师事务所
IPO审计机构:天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
(二)执业评价情况
(1)信披情况
重大事项提示部分缺乏重大性、针对性,风险因素中部分风险披露针对性不强;部分内容未严格按照《关于切实提高招股说明书(申报稿)质量和问询回复质量相关注意事项的通知》等要求进行披露;发行人主要股东越城基金、日芯锐、硅芯锐、三家聚源系基金及共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯已就避免“公司僵局”事宜出具相关承诺,但中芯控股尚未出具前述承诺;市场份额及市场地位方面,发行人未说明功率器件市场地位;发行人信息披露多出引用2020年数据,时效性不足。
(2)监管处罚情况:不扣分
(3)舆论监督:不扣分
(4)上市周期
2023年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为487.83天,芯联集成的上市周期是314天,低于整体均值。
(5)是否多次申报:不属于,不扣分
(6)发行费用及发行费用率
芯联集成承销保荐佣金率为2.31%,承销及保荐费用为25569.80万元,低于整体平均数6.35%,低于保荐人海通证券2023年度IPO承销项目平均佣金率4.81%。
(7)上市首日表现
上市首日股价涨幅10.72%。
(8)上市三个月表现
上市三个月股价较发行价格下跌0.88%。
(9)发行市盈率
芯联集成不适用发行市盈率。
(10)实际募资比例
预计募资127.55亿元,实际募资110.72亿元,实际募资金额缩水13.20%。
(11)上市后短期业绩表现
2023年,公司营业收入较上一年度同比增长15.59%,营业利润亏损29.4亿元,较2022年亏损的16.0亿元有所扩大,归母净利润亏损19.7亿元,较2022年亏损的10.9亿元有所扩大,扣非归母净利润亏损22.6亿元,较2022年亏损的14.0亿元有所扩大。
(12)弃购比例与包销比例
弃购率0.14%。
(三)总得分情况
芯联集成IPO项目总得分为75分,分类C级。影响芯联集成评分的负面因素是:公司信披质量有待提高,实际募资金额缩水,上市三个月股价下跌,上市后第一个会计年度公司营业利润、归母净利润、扣非归母净利润亏损扩大。这综合表明,公司短期内盈利能力有待提高,信披质量有待提高,建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。
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