原标题：【研报掘金】 “国产替代”逻辑+上半年业绩高增长 支持半导体引领科技行情
上半年全球半导体设备行业龙头仍保持对全年设备订单预期的刚性需求判断，晶圆厂对设备的采购是战略性投资，反观国内晶圆厂自4月初开始恢复设备进场和招标工作，本土晶圆厂投资计划基本上按原计划进行。在中国和美国科技战进一步升级的大背景下，半导体设备与材料的国产化进程得到下游晶圆厂的支持力度有望加大，一线设备与材料龙头延续高增长，引领国产化率进一步提升，二线设备与材料企业将在年内实现离子注入机、涂胶显影、量测设备等的新突破。机构指出，半导体板块上半年业绩同比高增长，看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司。
核心逻辑
1、半导体设备行业长期成长性高。随着每一次信息技术重大突破，半导体设备行业规模产生一次大飞跃，如PC时代支撑设备规模200-300亿美元，智能手机时代支撑设备规模约400亿美元，5G时代支撑设备规模600亿美元，同时，市场集中度也在持续提升，过去十年内前五家设备龙头市占率从47%上升至64%，光刻机ASML市占率从65%升至89%。
2、新冠疫情影响交付节奏但不影响晶圆厂资本开支预期。机构统计了8家全球半导体设备上市企业，2020年一季度收入162亿美元，环比下滑7%，主要是受到新冠疫情因素影响到设备交付进度和收入确认节奏。一季度收入仍呈现同比增长12%，延续2019年第四季度同比恢复正增长势头。今年一季度ASML的新增光刻机订单31亿欧元，环比增长28%，同比增长120%，ASML单季度订单仍然同比翻倍以上增长，表明设备增长十分强劲，订单受新冠疫情影响不显著，台积电、三星等对先进制程的战略性投资计划维持不变。
3、本土晶圆厂招投标工作全面恢复，国内半导体设备需求保持旺盛。2018年至今，中国大陆半导体设备市场需求占全球的1/5，成为全球第二大市场，本土晶圆厂设备采购额约占大陆设备市场的1/2。2016-2018年开始规划或动工的第一轮大陆晶圆厂陆续投产，表明产品设计和工艺技术等日趋成熟，随后多个晶圆厂开启了新一轮大规模设备采购大潮。尽管年初受到疫情影响，晶圆厂招投标和设备进场工作短暂停滞，但4月份以来基本上全面恢复，未来几年国内半导体设备需求将继续保持旺盛局面。
4、半导体产业生态形成，内外部因素共同推动半导体设备国产化。国产设备技术积淀已有15-20余年，但因人才缺乏与研发投入不足，且验证周期长等因素而备受制约。去年以来，科创板IPO、瓦森纳技术管控升级及515华为事件对国产半导体设备产生了正面推动，预计在2016-2019年进入主流晶圆厂工艺验证的关键设备，将在2020年下半年晶圆厂集中设备招标中进一步扩大市占率，继续看好刻蚀、清洗、CMP、热处理等设备的国产品牌市占率稳中有升，而光刻机、涂胶显影、量测、离子注入机等有望获得从0到1的重大突破。
5、全球半导体周期向上，支撑半导体大行情。2020Q1同比增速已经回正，2020年Q1全球半导体销售同比增长4.5%，达到1046亿美元。如果没有疫情影响，未来半导体市场销售额将全面复苏，标志着新周期的开始。考虑疫情影响，未来几个季销售额增速可能放缓或负增长，但是疫情过后，全球半导体市场将正式进入新增长周期。
利好公司
中银证券指出，继续看好半导体设备板块。个股方面，重点推荐中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、晶盛机电、芯源微，推荐万业企业，关注盛美半导体、至纯科技等。
国信证券指出，国内基本面强劲，支持半导体引领科技行情。过去15年IC产业复合增速19%，远大于信息传输、软件和信息技术服务业的复合增速15%。无论是短期的单年增速还是长期的复合增速，集成电路产业都胜过整个科技产业。推荐关注华虹半导体、中芯国际、兆易创新、卓胜微、汇顶科技。
川财证券指出，长期仍然看好行业景气回升、业绩表现优异的半导体设备、封测、材料公司，建议关注半导体领域设计公司兆易创新、北京君正、圣邦股份、澜起科技，设备公司北方华创、中微公司，材料公司安集科技、清溢光电、上海新阳、南大光电，封测公司晶方科技、长电科技、华天科技、通富微电。
长城证券指出，台积电单月营收再创新高，供需两端数据拟协同向好，半导体板块上半年业绩同比高增长，持续推荐半导体板块。1）半导体传统封装三巨头：华天科技、通富微电、长电科技。2）摄像头CMOS半导体板块：韦尔股份、晶方科技、华天科技。3）半导体配套材料与设备板块：汉钟精机、新莱应材、石英股份、安集科技。
本文内容精选自以下研报：
国信证券《半导体产业链系列研究之二十二：为什么是半导体引领科技行情》
中银国际《半导体设备行业2020年中期策略：全球设备需求刚性，国产品牌加快破局》
川财证券《半导体行业再迎春风，5G手机出货占比提升》
长城证券《台积电6月营收再创历史新高，预热半导体板块上半年业绩行情》
