来源：每日经济新闻
前段时间股市整体表现较差，半导体芯片行业的中报也有不达预期，偶有“爆雷”。芯片ETF（512760）从4月6日的盘中高点至8月25日的盘中低点，最大回撤超过了30%。半导体设备材料ETF（159516）于7月27日上市，截至8月25日，最大回撤大约在12%。调整比较充分。
当下推荐的弹性和上行潜力品种是芯片ETF和半导体设备ETF，配置周期可短可长。短期反弹预计已经展开，配合华为Mate60 Pro的发布和ASML给中国出口光刻机，芯片ETF和半导体设备ETF的弹性有望得到充分地释放。
长期来看，芯片作为算力的重要构成，无论是人工智能和信创，还是数字经济和数据要素的展开和推进，都离不开算力的支持，叠加传统需求如手机、汽车的新品推出，需求复苏，芯片产业周期有望在今年底明年初需求触底。二级市场会提前反应，因此建议关注芯片ETF和半导体设备ETF的底部区域布局机会。
算力“卡脖子”最厉害的部分在于芯片，芯片“卡脖子”最厉害的地方在于上游的设备和材料。我国国产替代自主可控当前正在攻坚28nm（主要是光刻机，还在突破，尚未官宣）。材料上光刻胶、抛光液抛光垫、电子特气对外依存度在80%以上，同样的掩膜版28nm国产化也尚未突破。当前世界芯片最先进的制程为3nm和2nm，其中3nm已投产，2nm计划在2025年投产。
此前国内有一些悲观言论认为中国无法突破芯片先进制程的封锁，此次华为Mate 60 Pro的发布，给市场注入一剂强心针。本次新机发布意义重大，一方面新机拉动需求，促进芯片需求周期回暖，另一方面体现了我国半导体产业链在封锁中突围，不断进步的能力。芯片产业从非美产线向全国产产线迁移的过程，未来是星辰大海，芯片ETF和半导体设备ETF的长线可期。
由于半导体设备和材料更上游更紧缺，资本市场愿意给予更高的资金关注，同时只要成品达标，销量不愁，业绩弹性更好。在2019年1月1日到2021年7月31日，半导体芯片的大行情中，中证半导体材料设备主题指数涨幅为486%，中华半导体芯片指数同期涨幅为356%。从2019年1月1日到2023年6月30日，即便经历了近两年的调整，中证半导体材料设备主题指数涨幅为267%，而中华半导体芯片指数同期涨幅为165%。（风险提示：我国股市运作时间较短，指数过往绩不代表未来表现）
半导体设备ETF（159516）已于2023年7月27日上市，上市时间虽然短，但也可以看出弹性优于代表整个芯片产业的芯片ETF（512760）的走势（下图）。建议重视芯片ETF（512760）和半导体设备ETF（159516）的短期反弹和长线投资价值。
风险提示
投资人应当充分了解基金定期定额投资和零存整取等储蓄方式的区别。定期定额投资是引导投资人进行长期投资、平均投资成本的一种简单易行的投资方式。但是定期定额投资并不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。
无论是股票ETF/LOF基金，都是属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。
基金资产投资于科创板和创业板股票，会面临因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，提请投资者注意。
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